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去年,Google於Pixel 6系列上首發了自研的Tensor晶片,目前來看,效能、功耗等方面表現還算不錯,所以下一代Pixel 7系列亦將會繼續搭載Tensor晶片。

近日,一組Pixel 7 Pro高清渲染圖曝光,細節上非常充足,應該與目前的真機基本會相同。

Pixel 7 Pro基本承襲了Pixel 6 Pro的設計,正面採用居中打孔全螢幕設計,背面則是橫向排列的鏡頭模組。

其中,除了前鏡頭開孔非常小,邊框亦極窄,幾乎做到了四邊等寬的效果,只有下方稍微寬了一些,整個視覺效果非常沉浸。

Pixel 7 Pro背面主鏡頭開孔猛看十分眼熟,與近期瘋傳的iPhone 14 Pro渲染圖上的開孔有些神似,皆是採用了”驚嘆號”設計:左邊一個膠囊形、右邊一個圓形開孔。

同時,Pixel 7 Pro右側圓形開孔中配置了一顆潛望式長焦鏡頭,能帶來更好的遠拍表現。

Google Pixel 7系列將會搭載Android 13作業系統,此亦將是業界首款搭載的旗艦手機,值得期待。


資料來源:https://news.xfastest.com/google/109957/android-13-google-pixel-7-pro/


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Sony Mobile 在今天的發表會上,正式發表了專為影像創作者打造的旗艦 Sony Xperia PRO-I,「I」代表影像(Image),採用與相機 RX100 VII 相同的感光元件,並再度攜手蔡司光學合作,將強大的影像創作功能,裝進 8.9mm 的輕薄機身。

來自 RX100 VII 的1" 感光元件,F/2.0 與 F/4.0 雙光圈
Sony Xperia PRO-I 採用了來自自家相機 RX100 VII 的感光元件,尺寸高達 1 吋,再針對智慧型手機進行調教,並且具備 315 點涵蓋 90% 取景範圍的相位對焦點,搭配即時物件追蹤對焦以及眼部追蹤對焦,能持續高速精準的追蹤主角,搭載 BIONZ X™ for mobile 影像處理器,結合前端大型積體電路,能提供更快速地處理,以及更純淨低雜訊的成像表現。

Sony Xperia PRO-I 具備蔡司 Tessar 光學鏡頭以及 T* 鍍膜,增加鏡頭的透光度以及抗反射能力,主相機具備可手動切換的 F/2.0 及 F/4.0 雙光圈設計,能帶給使用者不同的淺景深效果,搭配 16mm 超廣角以及 50mm 人像鏡頭,並支援 12bit RAW 拍攝,擁有更高範圍寬容度,提供創作者更大的後製空間。

同樣具備 Photography Pro,Sony Xperia PRO-I 整合了專業以及輕鬆的 Basic 模式,滿足你不同的拍攝需求,實體快門鍵設計與 RX100 系列相機相仿,提供更好的拍攝手感,即使在上鎖狀態下,長按即可快速進入 Photography Pro,具備吊飾孔,讓你隨時拍攝都能確保手機的穩定與安全。

全球首款 4K 120fps 錄影,更直覺的 Videography Pro
Sony Xperia PRO-I 是全球首款支援 4K 120fps 錄影的手機,可以選擇以 120fps 或者以五倍慢速的儲存。

光學智慧防手震以及 FlawlessEye™,讓拍攝影片更穩定,同時也替錄影帶來了 「眼部追蹤對焦」以及「物件追蹤對焦功能」,焦點能緊緊抓住主角,還具備三單指向麥克風,並透過音訊分離技術帶來智慧風切聲過濾,減少風帶來的收音干擾。

Sony Xperia PRO-I 帶來了為快速拍攝以及 Vlog 設計的 Videography Pro,結合影片工作者的回饋,設計出更直覺的使用介面,調整白平衡、曝光和對焦更快速準確,並在相機側邊新增的自定義功能鍵,預設開啟 Videography Pro,水平儀出廠時還經過一對一校正,如果需要專業拍攝,原有的 Cinematography Pro 仍然可以提供你來自 Sony VENICE 專業攝影機的功能體驗。

Vlog 專屬外接螢幕
為了更專業的 Vlog 拍攝,Sony 同步推出了 Vlog 專屬外接螢幕,3.5 吋 1,280x720 的液晶螢幕,透過專屬的夾具與 L 型傳輸線,與  Sony Xperia PRO-I 完美結合,並以磁吸的方式與夾具固定,讓拍攝者能透過高畫質的主相機拍攝自己,更方便拆卸。

Vlog 專屬外接螢幕提供 3.5mm 外接麥克風耳機孔,並且在夾具的支架上預留了安裝的熱靴,讓拍攝者可以使用更專業的麥克風收音,並可以搭配 GP-VPT2BT 無線遙控拍攝握把,透過握把就可以啟動或停止拍攝,外接螢幕的  L 型傳輸線更同時支援電源輸入,可隨時接上外接電源,不用擔心拍攝時沒電。

Xperia PRO-I 搭載 6.5 吋 4K HDR OLED 螢幕,表面覆蓋康寧大猩猩 Victus 玻璃,擁有 120Hz 高更新率以及 10bit 色彩深度,透過 X1™ for mobile 呈現高色彩對比畫面,搭配導演模式提供精準的白平衡以及校色顯示,進階使用者還可以手動自定義顏色設定,並同樣能與 Alpha 相機連接,變身專業的攝影監視器。

高通 S888 處理器,大儲存空間更支援記憶卡擴充
Sony Xperia PRO-I 搭載高通 S888 處理器,內建 12GB RAM 以及 512GB 儲存空間,更支援 1TB 的 MicroSDXC 卡擴充,電池容量 4,500mAh,並可透過附贈的充電器進行 30W 充電,也具備 IP65/68 防水防塵以及 3.5mm 耳機孔,即便放進大感光元件,機身仍維持 166x72x8.9mm 的纖薄尺寸。

致力於環境保護,Sony Xperia PRO-I 的包裝採用全無塑膠材質,並計畫將 Sony 集團旗下產品包裝,在 2025 年前徹底消除塑膠包裝,在 2050 年逐步達到 Sony 集團「Road to Zero」環境零負擔的環境保護計畫。

Sony Xperia PRO-I 僅提供黑色,以及 12GB/512GB 單容量版本選擇,美金建議售價 1,799.99 元,香港售價 12,999 元,折合台幣約 46,500 元,台灣預計將在 2021 年底推出,建議售價未定,ePrice 比價王將為你持續追蹤。


資料來源:https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4551/5683792/1/rv/sony-xperia-pro-i-launch/


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近期多款新機陸續登場,過去多次精準爆料新機外觀的爆料大神 @OnLeaks 在稍早與外媒合作釋出 Google Pixel 7 Pro 的外觀渲染圖,這款 Google 今年的旗艦新機預計搭載全新第一代 Google Tensor 晶片與網路數據晶片,最快可能於下半年伴隨 Google Pixel 7 系列一同推出。

Google Pixel 7 Pro 、Pixel 7 外觀渲染首次曝光!延續 Pixel 6 系列設計風格
去年 Google 推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 一改過往舊代 Pixel 手機採用全新的外觀設計,這也傳聞將於 Pixel 6a 接續採用。另外,預計在今年第三季登場的 Pixel 7 系列新機,也終於在現在有了外觀的消息。

稍早,知名爆料大神在 @OnLeaks 也與外媒 Smartprix 合作釋出一系列 Pixel 7 Pro 的外觀渲染圖。

從圖片來看, Pixel 7 Pro 預計延續與去年的 Pixel 6 系列採用相似的設計,不過在後置主相機的鏡頭排列則略有不同。

Google Pixel 7 Pro 背面的三顆相機鏡頭採用橫向排列,根據爆料來源指出將由廣角主鏡頭搭配潛望長焦鏡頭與超廣角鏡頭,相機也支援 OIS 光學防手震。

機身尺寸約為 163*76.6*8.7mm(不含鏡頭)、包含鏡頭的機身厚度約為 11.2mm,相較 Pixel 6 Pro 的 163.9*75.9*8.9 mm , Pixel 7 Pro 的長度略短、寬度了為增加。

螢幕方面, Google Pixel 7 Pro 預計採用 6.7~6.8 吋的螢幕尺寸,依然採用居中打孔的曲面螢幕設計。

在 Google Pixel 7 Pro 的機身預計配備雙立體聲揚聲器,機身底部配備 USB Type-C 充電接口和 SIM 卡插槽。

隨著 Android 13 Developer Preview 推出後,先前外媒 9to5Google 也談到更多關於 Google 今年的計劃。

其中之前我們的報導也曾提及,有網友得到消息指出尚未發表的 GS201 晶片即將使用型號「g5300b」的網路數據晶片。

相比之下,Pixel 6 的數據晶片為「g5123b」,即是 Exynos Modem 5123。從型號上推斷,可以相信 Google 的第二代 Tensor 晶元將配備 Exynos Modem 5300。

除了預計在今年第三季亮相的 Google Pixel 7 系列,不排除 Google 有機會率先在今年五月發表全新 Google Pixel 6a 新機,但 Pixel 6a 是否會在全球登場就不得而知了。

同場加映:Google Pixel 7 外觀渲染
除了 Pixel 7 Pro ,今(24)日稍早 @Onleaks 與 Carhpus 合作釋出 Pixel 7 標準版的高清晰外觀渲染圖,與 Pixel 7 Pro 的設計相似,最大的差別還是在缺少了潛望式長焦鏡頭,其餘的廣角主鏡頭和超廣角鏡頭預計與 Pixel 7 Pro 規格相同。

螢幕方面, Google Pixel 7 標準版預計採用 6.2~6.4 吋居中打孔的平面 OLED 螢幕,機身尺寸比起 Pixel 7 Pro 略小一些。


資料來源:https://www.kocpc.com.tw/archives/428306


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建議您在購買手機後,先將保護用膠膜移除再使用,避免使用時出現異常的可能性。

請先確保您的行動裝置軟體和相關應用程式更新至最新版本。

請查看下列步驟,以瞭解如何更新行動裝置的軟體。

步驟 1. 開啟【設定】 > 【軟體更新】。

步驟 2. 點選【下載並安裝】。

步驟 3. 依照螢幕上的說明操作。

請將保護用的膠膜完全移除
為了保護您的Galaxy手機,當手機在工廠製造和組裝時,手機的正面、背面、鏡頭和側邊都有可能會貼上保護用膠膜。

保護用膠膜會直接貼在手機上,包含充電孔、麥克風、揚聲器和鏡頭。

特別是底部麥克風有可能會貼上兩層保護用膠膜,即使是第二層比較小的膠膜,也需要完全移除。

如果您感覺無法清楚聽到對方聲音或對方表示您的聲音間接性的斷訊,這有可能是因為保護用膠膜遮擋住手機上的揚聲器和麥克風。

此外,如果未將鏡頭上的膠膜移除,有可能會在拍照時無法對焦或有畫質下降的情形。

如果您移除全部保護用膠膜後未能正常聽到聲音,您可以參考:如果聽不到電話的聲音,該怎麼辨?


資料來源:https://www.samsung.com/tw/support/mobile-devices/make-sure-that-the-protective-vinyl-on-your-new-galaxy-phone-is-completely-removed/


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