秘密只剩價格，HTC 10 現蹤 GFXBench 資料庫
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2016/04/13 11:55 | by admin ]
2016/04/13 11:55 | by admin ]
距離發表越來越近，HTC 10 的資訊曝光量當然也跟著變高許多。
在 GFXBench 資料庫中，旗艦新機 HTC 10 終於在 3 月 30 日出現在上面，同時也可確定大部分硬體規格的配置。
與早前資訊沒有太大不同，GFXBench 顯示 HTC 10 是一款 5.1 吋 2560 x 1440 解析度的智慧型手機（消息是指 5.15 吋），並會採用Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器搭配 4GB 記憶體與 32GB 儲存空間。
同時，我們也見到HTC 10處理器的時脈是2.1GHz + 1.6GHz，但這樣的數據還是無法理解何以其 AnTuTu 分數會高於其他同處理器的裝置。
主鏡頭部分為 12MP，前鏡頭則是 5MP。
GFXBench 顯示的資訊，其實與早前傳出的資訊沒有太大不同。
但對於近期傳出 Qualcomm Snapdragon 652 八核心處理器與 3GB 記憶體版本的 HTC 10 就有點保留，畢竟目前的消息來源均是同一個，並沒有其他更可靠的消息證實這資訊。
擁有指紋辨識功能與金屬機身的 HTC 10 會在 4 月 12 日正式發表，台灣記者會選擇在台東舉辦，而預計這款新旗艦手機會在 4 月 15 於台灣市場開賣。
資料來源：https://benchlife.info/htc-10-spec-confirm-by-gfxbench-03302016/
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可能採用 Qualcomm Snapdragon 652，HTC 10 推八核處理器搶中階市場
[ 2016/04/12 11:21 | by admin ]
2016/04/12 11:21 | by admin ]
Qualcomm Snapdragon 820 外，HTC 10 也可能推出另一款處理器的版本。
早前曾經傳出 HTC 10 將推出採用 MediaTek Helio X20 十核心處理器的版本，不過現階段似乎沒有更進一步的消息。
HTC 10 確定會在 4 月 12 日正式發表，確定採用 Qualcomm Snapdragon 820 四核心處理器外，中國傳出可能會推出一款 Qualcomm Snapdragon 652 這顆八核心的處理器的版本。
Qualcomm Snapdragon 820 採用自主架構處理器，而 Qualcomm Snapdragon 652 則是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核。
消息提到除了 Qualcomm Snapdragon 652 的版本外，其實 Qualcomm Snapdragon 820 也將會有兩個版本，分別是 3GB 記憶體與 32GB儲存空間和 4GB 記憶體與 128GB 儲存空間供消費者選擇。
除了處理器、記憶體和儲存空間不同外，HTC 10 將會是一款 5.15 吋、2560 x 1440 解析度以及 12MP 主鏡頭和 3,000mAh 電池配置的智慧型手機。
上市時間應該會與 HTC 10 發表同一週，但確切時間以及硬體規格需要等到正式發表才能確定。
資料來源：https://benchlife.info/htc-10-might-pack-qualcomm-snapdragon-652-03282016/
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4 吋 iPhone SE 實機開箱，在香港
[ 2016/04/07 11:54 | by admin ]
2016/04/07 11:54 | by admin ]
3 月 31 日，4 吋 iPhone SE 正式在全球 12 個地區開賣。
Apple 在 3 月 22 日凌晨發表的 4 吋 iPhone SE 正式開賣，這款 iOS 的智慧型手機回歸至 iPhone 5s 的外型與尺寸，而最大的不同則
是硬體有了很大的提升。
4 吋的 iPhone SE 採用 Apple A9 雙核心處理器，搭配 2GB 記憶體，並擁有 16GB 與 64GB 兩種容量。
運氣相當好，3 月 31 日剛好需要到香港一趟，因此我們順便繞到 Apple Store 購買了 64GB 的 iPhone SE 進行測試。
不過，現在測試還在進行中，先簡單看一下 iPhone SE 外型。
iPhone SE 基本外型與 iPhone 5s 沒有太大不同，包含音量鍵、SIM 卡槽、Lightning 連接埠、3.5mm 音源孔與電源鍵都在同一個位置；然而，這次加入玫瑰金，讓 iPhone SE 與 iPhone 5s 有了很大的差別。
對了，iPhone SE 還有支援 Touch ID 指紋辨識功能，同樣內建在 HOME 鍵上，不過它的指紋辨識是基於一代技術，iPhone 6s 系列則是二
代技術，在辨識效率上有差別。
另外， iPhone SE 也同樣具備 NFC 與 ApplePay 功能，可以做為支付工具使用，作為 Apple 重點強調的功能之一，在支援 ApplePay的國
家可對消費者產生一定的吸引力。
背面部分也沒有不同，甚至連鏡頭與雙色 LED 閃燈的位置都一模一樣；可是 iPhone SE 的主鏡頭提升至12MP，並支援 Live Photo 功能。
基本上，iPhone SE 與 iPhone 5s 的保護殼或是周邊都可以共用。
稍晚，我們會帶來 iPhone SE 與 iPhone 5s 的數據測試，敬請期待。
資料來源：https://benchlife.info/iphone-se-hand-on-in-hk-03312016/
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An TuTu 領先群雄，HTC 10 測試分數曝光
[ 2016/04/06 10:21 | by admin ]
2016/04/06 10:21 | by admin ]
4 月 12 日正式發表，HTC 10 這款旗艦手機的測試數據曝光了。
HTC 10 確定在4月12日，於美國紐約、英國倫敦以及台灣台東舉行全球同步記者會，對於這款智慧型手機，其實我們知道的已經相當多。
稍早，這款智慧型手機的測試分數曝光。
從曝光的分數清楚知道，採用 Qualcomm Snapdragon 820 的 HTC 10 在 AnTuTu Benchmark V6.0.1 部分，遠遠拉開與同級對手的差距。
小米手機 5 分數為 136875，Samsung GALAXY S7 Edge 為 134599，但這兩款已經推出市場的裝置表現仍不及 156091 的 HTC 10。
根據 PhoneArena 的資訊指出，這張 AnTuTu 數據圖片是由 Samsung GALAXY S7 所拍攝，地點在台灣。
除了處理器確定為 Qualcomm Snapdragon 820 外，同時也清楚知道這款5.15吋 2560 x 1440 解析度的裝置將會搭配 4GB LPDDR4 記憶體。
外型方面也可以確定與過去的 M7、M8 和 M9 有很大不同，不過，金屬材質機身仍將被保留，畢竟這是近年旗艦手機的一個賣點。
資料來源：https://benchlife.info/htc-10-with-qualcomm-snapdragon-820-antutu-show-03252016/
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疑HTC One M10實機照現身 跑分與規格同步曝光
[ 2016/04/01 10:14 | by admin ]
2016/04/01 10:14 | by admin ]
OnLeaks 稍早公開號稱 HTC One M10 的工程機實機照與安兔兔評測軟體跑分。
除此之外，evleaks 也公布了一張疑似 HTC One M10 的電腦渲染圖。
OnLeaks 表示，HTC One M10 配備 5.15 吋 2K 螢幕、高通驍龍 820 處理器、Adreno 530 GPU、4GB RAM、1,200 萬畫素相機，並採用 USB Type-C 傳輸埠規格。
而照片中 HTC One M10 工程機的外型與先前流出的資訊吻合，正面配備指紋辨識與實體返回、多工鍵，背面為全金屬機身，並在四周加入斜切設計；相機鏡頭旁除了 LED 補光燈，還能看到疑似雷射對焦的感測器。
OnLeaks 公開的照片中，HTC One M10 工程機的外型與先前流出的資訊吻合，正面配備指紋辨識與實體返回、多工鍵，背面為全金屬機身，
並在四周加入斜切設計
HTC One M10 可望配備 USB Type-C 傳輸埠，安兔兔評測 v6.0.1 跑分數字為 109,936 分。
OnLeaks 透露 HTC One M10 規格資訊。
OnLeaks 截圖顯示 HTC One M10 還是有 BoomSound with Dolby 音效。
evleaks 稍早也公布號稱 HTC One M10 的電腦渲染圖。
資料來源：http://www.sogi.com.tw/articles/htc_one_m10/6246819
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