膜斯密碼MOS COAT - Sony 解釋 Z3+、Z4 為何改名
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2015/06/04 13:58 | by admin ]
2015/06/04 13:58 | by admin ]
Z4？Z3+？為何名字不一樣？
一直以為 Z4 是因為升級幅度小，因此 Sony 決定改名稱 Z3+，不過今日 Sony 的答案卻剛好相反。
在 Z3+ 台灣發表會上，Sony Mobile 澄清，Z3+ 型號在最初即已定名，Z4 是日本市場決定的型號，不與國際市場同步；現場也確認到，在 Z3+ 之後的下一部旗艦手機，必會跳過 4 數字。
Sony Mobile 人員透露，在今年產品線規畫中，Z3+ 本就視為是補齊Z3系列的另一款旗艦手機，型號早定案叫 Z3+。
不過日本市場、尤其是電信業者對這款手機有另外看法；S810 新處理器、無蓋防水、輕薄化、新傳輸技術加入，都被視為重大革新，因此 Z3+ 在日本與 NTT DoCoMo、SoftBank、au 電信商合作，都決定以 Z4 型號推出。
因此嚴格說來，其實是日本把 Z3+ 改了名推出，意外吧？
不過儘管手機是在不同市場推出，但一款型號分上下二數字，終究會造成混淆，因此 Sony Mobile也表示，下一部高階旗艦手機，在國際線上當然不會再接著用 Z4，而是會用其他的名稱推出。
扣除掉日本在地專屬服務，Z4 與 Z3+ 實際上是同一部手機，甚至顏色也無區別。
Z5 系列機，最快年底推出？
這解釋是來自官方，無論大家接受與否，基本上型號數字的不同，可以定調成因應不同市場的布局策略而異。
不過 Sony 今年六月才推出了 Z3 後繼機，今年當然也不會僅此一部旗艦，回看過去數月多次關於「Z5」的傳言，似乎與今日見到的 Z3+ 都有些特點相符。
很早就有消息指，Z4 (Z3+) 將是全平衡設計的最後一部，Z5 將有全新設計（相關報導）；而最初準確爆料 Z4 的人又說，今年第四季就會看到 Z5、Z5C、Z5 Ultra 等三部更高規的手機（相關報導），甚至連 設計草圖都流出過。
還未入手 Z3 的朋友，Z3+ 確實是一部更完整的 Xperia 王者；但對於手上已有旗艦、隨時準備換機的人來說，可能要見到更強 Sony Z 系手機出現，還有好幾個月的時間要等待呢。
這是維機解密之前瀉出的 Xperia 手機設計圖稿，真的會是 Z5 系列機其中一員嗎？
資料來源：http://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4551/4941097/1/
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膜斯密碼MOS COAT - ASUS ZENSATION 記者會：ZEN AIO、ZENPAD 與 ZENFONE SELFIE
[ 2015/06/03 10:33 | by admin ]
2015/06/03 10:33 | by admin ]
精美的視覺，以及悅耳的音樂，ASUS ZenSation 記者會在 6 月 1 日為 Computex 2015 揭開序幕。
在 ZenSation 這場記者會中，ASUS 一共帶來了 4 款產品。
第一個登場的為 ASUS Zen AiO。
主要特色是採用代號 Skylake 的 Intel 第 6 代 Core 處理器，並搭配 32GB DDR4記憶體與最大512GB的PCIe Gen3 x4 SSD。
當然，施崇棠在記者會中強調，Zen AiO 是全球第一款擁有 USB 3.1 的 AiO。
同時也加入了 Intel RealSense 3D Camera 技術。
在 GPU 方面，ASUS Zen AiO 採用 NVIDIA GeForce GTX 960M。
從處理器的時程來推測，這款產品最快會在第四亮相。
接著登場的是 4K 螢幕 – PA329Q，這是一款屬於 ProArt 系列的產品。
特色在於 100% 的 Adobe RGB，加上 16 bit 面板以及 4K 解析度。
第三款產品為 ZenFone Selfie。
ZenFone Selfie 捨棄 ZenFone 慣用的 Intel Atom 處理器，改採 Qualcomm Snapdragon 615，其中一個主要的原因
可能是因為 Auto Focus 技術。
鏡頭方面，ZenFone Selfie 前後鏡頭均搭配了 13MP，同時擁有雙色溫的 LED 閃燈，以及 HDR Selfie 功能。
其實，這樣的產品 HTC Desire Eye 就曾見到了，是不？
對了，ZenFone Selfie 擁有三款色系，分別是白、粉紅以及類似 Tiffany 色的綠。
主打女性市場的動機相當明確，但對於 ASUS 這個品牌，能否吸引到女性進行消費，我們很快就能知道了。
最後一款則是平板電腦 – ZenPad。
在 ZenSation 記者會中僅提到 8 吋的 ZenPad，7 吋部分並沒有做任何說明。
找了 Intel Client Computing Group 的 Senior Vice Persident 與 General Manager, Kirk B. Skaugen 上台，
因此在產品最後當然要大讚一下 Intel Atom 處理器的好，但 ASUS 似乎忘了 ZenPad 前的 ZenFone Selfie 使用的
是 Qualcomm Snapdragon 處理器。
記者會中發表的 ZenPad 8 使用的是 Intel Atom x3 與 Atom Z3580 處理器。
設計方面延續了 MeMO Pad ME572CL 的時尚風格，同時加入了一些新元素進入。
資料來源：http://benchlife.info/zen-aio-zenpad-and-zenfone-selfie-announce-in-asus-zensation-event-06012015/
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膜斯密碼MOS COAT - 手機包膜 -Asus Zenfone 2 新一代的超值先機，高規登場～(全機包膜+imos保護貼)
[ 2015/06/01 10:34 | by admin ]
2015/06/01 10:34 | by admin ]
2014 年由蕭敬騰領軍，氣勢銳不可擋的Asus Zenfone，與 Padfone S 攜手搶下不少市占率，同樣在CES 2015 發表的 Zenfone 2、Zenfone Zoom 更用華麗的規格，以及首創 4G Ram 的紀錄，讓華碩可說是搶盡鎂光燈焦點。
膜斯密碼也搶先在 3/9 千人發表會之前，取得首支 Zenfone2，第一時間用雷射切割替他量身定做 imos 3SAS 超撥水保護貼，3/9 當天搶購到手機的朋友，快點來膜斯密碼完美保護吧!
Zenfone 2 專屬雷射切割 imos 3SAS 超撥水保護貼+全機包膜
雖然膜斯密碼是以 imos 保護貼出名，可包膜更是引以為傲的強項喔!
ASUS Zenfone 2 的背面有類金屬髮絲紋的質感，裸機使用很棒，但若要長期呵護它，建議還是把它包起來，膜斯密碼有各種紋路的膜材可供挑選，如果您想呈現 Zenfone 2 本身的質感，建議選用透明質感，本次我們使用iPhone 6最多人指定的霧面奈米膜
每個師傅桌上都有這些工具，桌面用厚達 5 公分的瑜珈軟墊，每支手機放在桌上都享受席夢思般的呵護，軟刮刀，TAMIYA 田宮亮光臘、吹風機，以及數量無極限的 30 度刀片，稍微頓就馬上替換，確保手起刀落風無痕，還有牙籤、3M 無痕膠帶用來除去包膜後的小屑屑
在進行包膜前，我們家的包膜師會先檢視機身整體的狀況，螢幕、機身、機背是否有任何已刮傷
接著再用酒精，將全機仔細地擦拭一番，清除所有殘留的油垢、灰塵、毛屑
Zenfone 2 的機身屬於可拆背蓋的機種，因此我們會先將背蓋拆下，正面與背面分開包覆，並加上側邊防護條，達到完美保護
先在 ZENFONE 2 背面貼上一張來自《日本 LINTEC (Viewcal) 透明霧膜》，具有高伸縮且耐用的特性，才能讓金屬弧面服服貼貼
接著反覆地用吹風機，軟化膜材再貼上
沾上 TAMIYA 田工水蠟，會讓膜材表面更細緻，這也是在包膜時的小技巧，接著用矽膠軟刮刀讓表面平整，確保包膜後無任何氣泡及異物
Zenfone 2 包覆方式採用雙面包法，將奈米膜延展至側面雙料接縫處，再將多餘的膜材切除
切割的刀片一定要用鋒利且全新的，才能輕柔俐落切割
落刀處更是重要，在材質接合處下刀才能看不出痕跡
瞧! 這背面完工的模樣，是不是就像沒包過一樣呢
而且我們最自豪的是，即使翻過來也看不到包膜的痕跡，所有的膜材都會收邊到背蓋的邊緣處
接著換到 Zenfone2 的機身
由於 Zenfone2 的正面完全平面，因此只需要加上保護貼就能完整保護正面螢幕，側面也要貼上
側邊防護邊條，讓最容易磨損的每個角落都保持完美如新
同樣也使用《日本 LINTEC (Viewcal) 透明霧膜》，維持整機統一手感
這切割的功夫可要特別注意，因為正面會貼上一整片保護貼
因此我們的膜材只能剛剛好包覆到螢幕邊緣，而不能超過，非常考驗師傅的眼力
像這樣，沿著邊緣細細的切，只留下一點點的膜在正面包覆
也因此 ZenFone2 的側邊膜由於包覆區域不夠，長期使用會比較容易受損
PS: 膜斯密碼提供永久側邊防護保固，只要脫落損壞都可拿來修補喔
接著就是重頭戲囉
以上，是一般包膜店都會做的基本功魔鬼藏在細節裡
我們不能忍受任何一處多出來的膜，務必要把細節做到完美
Zenfone 2 是屬於俐落大方，且具有類金屬質感的手機，因此我們特地著重於小細節，換刀片再出發，往更細微的地方探索去
無論是 micro USB 插孔，或是音量鍵、電源鍵、或是上下的麥克風收音孔
我們都會依照原本的線條，將刀法落在邊緣上，目的就是讓消費者找不到切割痕跡，而落刀時更要注意力道，達到只切膜卻不傷機的境界
喇叭孔我們將它沿著邊緣切成長方形，完整保留音量輸出空間
這幾刀可不是割好玩的，不切乾淨的話，背蓋可就裝不上囉
您瞧，本來以為很乾淨的地方，也還是切出這麼多膜
麥克風收音孔在上下位置都有，都要順著這個小洞將它切開
接著螢幕正面我們採用疏油疏水的 imos 3SAS 超撥水保護貼
各位消費者若是買回去自行貼的話，也請記得每片 imos 保護貼，上面都會額外附上鏡頭貼
絕對滑順愛不釋手的手感，用過都說回不去
將螢幕擦拭乾淨，確保無灰塵毛髮之後，再進行貼合
貼膜的技巧很簡單，對準上面的聽筒位置，接著不斷檢視兩邊順順的放下
唯一的重點在於清潔，保持環境乾淨不要有毛髮灰塵，才能避免反覆撕貼
接著再將鏡頭的保護貼也貼上，記得也要先擦拭乾淨
然後拿著包裝內的牽引膠帶沾著鏡頭貼來貼上
最後再仔細的檢查任何細節，整個包膜作業，是非常耗眼力與手工的
完美的全機包膜+螢幕表面疏油疏水增強，大功告成!
最終交給客戶手上的，一定是一隻完美無痕的手機
蕭敬騰最愛的 ASUS Zenfone 2 +imos 3SAS 疏油疏水螢幕保護貼
由於 Zenfone 2 採用髮絲紋質感，而這質感是用雷射雕刻成微凹凸面，因此奈米膜貼在 Zenfone2上面後，會改變表面的質感
因此珍珠般的光澤取代原本的金屬髮絲紋
每一位選擇權機包膜的客人，為的就是希望能長期持有這支手機，當膜材耗損後撕下來又跟全新的一樣，安全的防護，又不影響原有的功能，是我們終極目標
機身上下的麥克風孔，我們都會仔細地將它打開側邊的防護邊條接合處位於 micro USB 充電孔下方，全機只會看到這一條縫
喇叭孔也都完整保留唷，不用擔心音量問題
每一支全機包膜的手機，交到客戶手中之前，我們都會反覆檢視確認沒有任何瑕疵才會交給您，並且於工作單上簽名以示負責
使用 imos 引以為傲的超潑水保護貼，無論鏡頭、螢幕都有疏油疏水效果
哥滴的不是水，而是酒精
酒精的分子更小更細，若是 AS 塗層不足的話，酒精滴在上面就不會凝結成珠，imos 的 3SAS採用更厚的 AS 塗料，能讓你的保護貼擁有更滑的手感，以及更耐磨，壽命更長
這斗大的水珠，與 imos 超潑水的鏡頭保護貼，形成完美的水弧線
疏油疏水的目的，是讓生活中意外的水滴及髒汙若不慎碰觸，能有效減少水停留在手機上的機會，也更好擦拭清潔
imos 超潑水保護貼，不但比一般保護貼更清晰透亮，也能忠實還原螢幕的色彩
每一片 imos 超潑水保護貼，於正下方都有使用雷射雕刻機打上的 imos 字樣
請認明這個無法仿冒的標記，才不會買到仿冒品而權益受損
我們想讓消費者知道，所有的細節都是全體包膜師傅，從您把手機交給我們的時候，全神貫注在每一分鐘花下的功夫，只為了讓您的愛機交到手上時，擁有絕佳保護效果，卻又能呈現自然不矯作的無痕工藝，比裸機更裸機，貼上imos 的滑順手感，讓ASUS Zenfone 2 的質感提升一個檔次。
歷年各大品牌的新機推出時，總會湧入大批包膜人潮，歷經大小熱銷機戰役的膜斯密碼的師傅，每一位都是來自四面八方的好手，各自擁有超過五年以上的包膜、貼膜的好手藝，把心愛的手機交給膜斯密碼就對了，我們永遠用熱誠的敬業態度恭候您的到來。
資料來源：http://moscoat.pixnet.net/blog/post/195031431
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膜斯密碼MOS COAT - SONY Android 5.0 Lollipop 重點整理
[ 2015/06/01 10:28 | by admin ]
2015/06/01 10:28 | by admin ]
眾所期盼，Sony終於推送Android 5.0 Lollipop，這次的升級，介面改變幅度非常的大，用戶可能需要一點時間來適應，如同之前提到的Sony延後推送Lollipop，似乎是因為5.0.1存在重大bug，逼不得已才將推送延到4月份，不過等待是值得的，相信粉絲一定非常期待(當然!都等到快發瘋了)，接下來就不用質疑，趕快更新吧。
解鎖字體變得更大，當有訊息或是更新時，會彈出視窗告知。
然後螢幕左右對角，提供快速啟用電話簿及相機快捷選單。
螢幕鎖定狀態下充電，會顯示充飽電時間。
桌面圖示、功能選單變得更加簡潔。
頂端下拉功能鍵，改為兩段式。
過去常見的快捷功能選單，編排做了調整，然後自動根據環境調整亮度選單被取消(移到別的位置)，Wi-Fi和藍牙位置是固定的。
自訂排列快速設定
上限為9組
然後使用者部分，多了訪客模式(這功能在過去Xperia Tablet S也有提供)，如果說要把手機借給朋友，可以新增一組受限制的帳戶給他。
訪客名稱自行設定，例如馬可波羅。
並且設定是否開放訪客通話功能
自動調整亮度選單，設定>顯示內可以找到。此外輕觸以喚醒功能還是有存在。
在4.4.4版本中的通知指示燈，從5.0後，已經調整至設定>音效通知內。
實體音量控制鍵，變得更加豐富，可以個別設定音效/優先/靜音(震動)
音效部分指的就是音量大小聲控制
優先選單還提供了細部設定
選擇性干擾
可以設定 活動、通話來電、訊息、或是指定所有聯絡人或是加入星號聯絡人可以干擾你
至於靜音部分可以設定無限期(直到用戶手動切換)，或是預約時間開啟音效(最短時間為15分，最長8小時)，用於搭配睡眠時間最恰當。
將音量壓到底，就會切換成震動模式。
輸入法切換
上4.4.4切換是從螢幕左上方，但是現在位置異動至右下角。
應用程式通知
在不影響目前操作畫面時，顯示來電接聽。
裝置解鎖功能Smart Lock
使用其功能必須先設定螢幕鎖定方式，能選擇的方式有，滑動/圖案/PIN碼/密碼。
最常用的是圖案解鎖，然後Z也是最多人用的。
然後還新增裝置鎖定時，是否要顯示相關訊息。
Smart Lock設定，又分為信任裝置，信任位置，可信任臉孔。
當與智慧型手環/手錶連結時，可以解鎖螢幕。
信任的代理程式中
信任的位置解鎖指的是，當用戶設定住家或是任何指定地點，可以任意解鎖螢幕。
畫面釘選也是新增加的功能
舉例當開啟相簿時，按下螢幕右下總覽鍵並啟用。(建議勾選解鎖圖形)
這時按下釘選標籤
當手機借給朋友看時，對方就只能觀看相簿裡面的照片，無法跳回主選單或是操作其他功能。當然解除時，要同時按下返回+總覽鍵。(如果剛剛有勾選解鎖圖案，跳離時還需要解鎖動作。)
新增低電量模式
用戶可以自訂在切換低電量模式時，關閉那些功能。
然後應用程式移至SD卡功能再次回歸了(可喜可賀)
這樣就可以將容量較大的App轉移到SD卡
以上快速操作心得，因受限時間因素，很可能會遺漏部分功能，也請各位多包涵見諒。
資料來源：http://marcokao01.pixnet.net/blog/post/418936468
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膜斯密碼MOS COAT - iphone6 鋼化玻璃 -[開箱]HUAWEI P8不銹鋼金屬旗艦 外觀+效能實測
[ 2015/05/29 14:03 | by admin ]
2015/05/29 14:03 | by admin ]
華為新一代旗艦機 HUAWEI P8 擁有一體成型不鏽鋼機身、6.4mm 纖薄厚度，正面採用 5.2 吋 Full HD 解析度 IPS-NEO 負向液晶螢幕、1.6mm 超窄邊框，螢幕佔比達 78.3%，並搭載 800 萬畫素前置鏡頭、1,300 萬畫素 OIS 主相機，以及 4 色 RGBW 編碼、獨立圖像處理器。
HUAWEI P8 運行 Android 5.0 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 介面，內建 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz八核心處理器、3GB RAM 與 2,680mAh 電池，同時支援雙卡雙待、FDD /TDD-LTE 上網、藍牙 4.1、NFC 和 microSD 卡擴充等功能。
本篇手機王網站將以 HUAWEI P8 的外觀與效能部分深入實測。
【HUAWEI P8 纖薄外觀鑑賞】
▲HUAWEI P8 外包裝盒採用咖啡色系霧面半透明盒蓋，使手機邊框會呈現出金色的感覺。
▲與一般開啟盒裝就看到手機正面不同，HUAWEI P8 盒蓋打開後可看見其機身側邊，特別突顯其纖薄厚度。
▲HUAWEI P8 盒裝內附有 USB 傳輸線、耳機、變壓器、戳針與說明書。
▲HUAWEI P8 正面配置 5.2 吋 IPS-NEO 負向液晶螢幕，採用 1.6mm 超窄邊框設計，螢幕佔比達 78.3%，同時具備防水濺的奈米塗層工藝。
▲HUAWEI P8 螢幕上方設有感應器、聽筒、800 萬畫素前鏡頭和狀態指示燈。
▲HUAWEI P8 手機頂部為 3.5mm 耳機孔、降噪麥克風。
▲HUAWEI P8 手機右側配置音量鍵、電源鍵，以及 microSD / nano SIM 卡槽與 nano SIM 卡槽，用戶可選擇要使用雙卡功能或是 microSD 卡擴充。
▲HUAWEI P8 為一體式不銹鋼機身設計，機身厚度為 6.4mm，手機側邊以棱邊設計加化持握手感，另有針對天線設計的塑膠邊條。
▲HUAWEI P8 手機底部設置 microUSB 連接埠和揚聲喇叭孔，其左側喇叭為主要出音孔，右側孔僅是視覺較佳的對稱設計。
▲在距離約 20 公分處，測得 HUAWEI P8 瞬間最大音量為 76.5 分貝。
▲HUAWEI P8 機身尺寸為 144.9 x 72.1 x 6.4mm，重約 144g。
手機內建有 2,680mAh 容量電池。
▲華為在發表 HUAWEI P8 之初便強調其鏡頭與機身齊平，並未特別凸出，減少手機平放時鏡頭的磨損率。
HUAWEI P8 搭載 1,300 萬畫素 OIS 光學防手震相機，具備 F2.0 光圈，並支援自動對焦、1.2 度的防抖角度，鏡頭旁為雙色溫 LED 補光燈。
【HUAWEI P8、P7 前後代外在簡單比】
▲HUAWEI P8 盒裝採用不同以往 Ascend P7 紙盒裝設計，改用塑膠材質製成，外觀與質感較上一代提升不少。
▲HUAWEI P8（左）的 5.2 吋機身明顯較 5 吋的 Ascend P7 大上一圈，前者螢幕邊框變窄，螢幕下方的 Logo 也被取消，整體看起來更加簡潔。
▲HUAWEI Ascend P7 手機中框以金屬材質製成，底部採圓弧狀設計，P8（上）則是一體式金屬機身，並一改前兩代的圓弧底部設計，整體與 iPhone 6 相當類似。
▲HUAWEI P8（左）背部使用低磁不鏽鋼材質，鏡頭部分區塊以強化玻璃覆蓋；而 Ascend P7 背蓋亦採用了強化玻璃，同時經過 7 層時尚細膩的金屬表面處理。
【HUAWEI P8 效能表現】
▲HUAWEI P8 內部型號為 GRA-L09，採用 Android 5.0 Lollipop 作業系統、EMUI 3.1 操作介面。
▲HUAWEI P8 內建 3GB RAM，並提供 16GB 標準版、64GB 高配版，本次借測手機為標準版。
▲HUAWEI P8 標準版搭載 64bit 海思 Kirin 930, 2GHz + 1.5GHz 八核心處理器、Mali-T624 GPU。
高配版則為海思 Kirin 935, 2.2GHz + 1.5GHz 八核心處理器。
▲HUAWEI P8 以安兔兔軟體跑分，獲得總分為 50,131。
▲HUAWEI P8 使用 Quadrant 實測跑出了 14,012 分。
透過 Geekbench 3 測試，單核成績為 885，多核獲得了 3,555 分。
▲HUAWEI P8 在 CF-Bench 軟體測試中，取得 51,961 的總分。
以 Basemark OS II 進行系統效能、記憶體存取、圖形效能與網路瀏覽跑分測試，總分為 1,167 分。
▲HUAWEI P8 進行 Smartbench 2012 的 CPU 與 GPU 測試分別得到 6,207 分與 4,303 分。
開啟 Vellamo 測試內建安卓 WebView / 瀏覽器 / Chrome，得分為 2,099 / 2,214 / 2,526 分，多核整體效能獲得2,116 分，金屬單一效能取得 1,244 分。
▲HUAWEI P8 執行 Nenamark 1、2 軟體測試，分別獲得 60.3 / 60.4FPS。
▲HUAWEI P8 在 Basemark ES 2.0 Taiji 圖像性能測試的部分擁有 59.33FPS 的表現。
▲HUAWEI P8 透過安兔兔 3D Rating 軟體進行跑分，得到 8,112 分。
▲HUAWEI P8 使用 3DMark 軟體測試 Ice Storm、Ice Storm Extreme 與 Ice Storm Unlimited項目，分別獲得滿分、8,527 與 12,280 分。該機最大支援 10 點同時觸控。
【HUAWEI P8 評測結語】
HUAWEI P8 整體相當具有質感，機身以鋁合金、不銹鋼結合強化玻璃打造，手機底部更取消了圓弧設計，甚至盒裝也採用全新設計，與Ascend P7 / P6 完全是截然不同的風格；此外，HUAWEI P8 的主相機鏡頭採用與機身齊平的設計，增加整體美感之餘，也減少放置手機時容易給鏡頭帶來磨損的機率。
HUAWEI P8 內建支援 64 位元的麒麟 930 八核處理器，執行跑分軟體也有不錯的表現，加上 3GB RAM 配置，整體操作相當順暢，且 16GB 儲存空間也能使用記憶卡擴充，但要注意的是雙卡與記憶卡擴充功能僅能二選一。
資料來源：http://www.sogi.com.tw/articles/huawei_p8/6240739
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