iPhone 13 Pro 跑分揭露 55% GPU 效能增進，內建 6GB RAM 確認
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2021/09/20 09:15 | by admin ]
2021/09/20 09:15 | by admin ]
除了攝影規格與 120Hz 螢幕的搭載，主要偏向內在進化的 iPhone 13 世代到底它的 A15 仿生的效能表現如何？
現在也逐漸有相關的跑分浮上網路，同時也基本確定了 Pro 系列的記憶體規格並沒有隨之成長。
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iPhone 13 Pro 跑分揭露 55% GPU 效能增進，內建 6GB RAM 確認
無論你覺得 iPhone 13 系列改款幅度是不是並不夠大，但蘋果還是在沒使用 M1 晶片的狀態下，依然將 iPhone 持續保持在手機的前段班，這應該是無庸置疑的。
這次根據官方的說法，A15 仿生仍為全世界最快的智慧型手機晶片，並且以 5 核心 GPU 榨出了比其他手機還快 50% 的繪圖效能表現。
現在，透過 Geekbench 的效能跑分排行榜紀錄，我們似乎終於有機會在 iPhone 13 Pro 上市前，提早知道它的處理表現是否真有官方說的那樣猛。
有人發現，疑似為 iPhone 13 Pro 的「iPhone 14,2」機型的跑分成績出現在了 Geekbench。
這台運行 iOS 15 系統的 Apple A15 GPU 裝置，以 14,216 的分數，繳出超越 A14 晶片約 55% 的效能表現。
至於 5.56GB RAM 記憶體規格的部分，也透過這次的跑分算是再度確認了先前被挖出的程式碼資訊。
基本上 iPhone 13 世代的 Pro 機型，都維持 6GB RAM 的規格（iPhone 13 / iPhone 13 mini 先前的資料則是 4GB RAM）。
看來，也許要等升級到 M1 SoC 同級的晶片，才會有機會來到 8GB RAM 以上了？
資料來源：https://www.kocpc.com.tw/archives/403494
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iPhone 13 Pro保護殼透露相機尺寸提升 傳充電線圈將增大
[ 2021/08/05 09:43 | by admin ]
2021/08/05 09:43 | by admin ]
近日網路流出多張宣稱是 iPhone 13 Pro 手機殼的翻拍照，並將其裝在 iPhone 12 Pro 上，可發現機身尺寸大致相同，但相機模組區塊有很大差異，保護殼挖孔尺寸明顯比 iPhone 12 Pro 大許多，幾乎占據機身寬度約三分之二，與傳聞相近；來源後續再釋出另組 iPhone 13 Pro Max 保護殼裝在 iPhone 12 Pro Max 的照片，雖然保護殼挖孔還是較大一點，但差異沒有前一組照片大。
近日，YouTube 頻道 EverythingApplePro EAP 宣稱透過科技部落客 Max Weinbach 取得 iPhone 13 系列規格資訊，來源指出蘋果調整新一代手機的充電線圈設計，尺寸加大，但來源並未說明蘋果採用更大的充電線圈原因。
傳聞大尺寸線圈能分散充電時產生的熱量，就能進一步提升充電瓦數、提升充電速率；另傳出加大充電線圈是為了反向充電功能做準備。
網路也再次流傳 iPhone 13 Pro 系列機身模擬圖，外型亦與傳聞相近。
電子時報取得台灣供應鏈知情人士說法，指出鴻海旗下的富士康將與和碩一同負責生產 5.4 吋新款 iPhone；但在這之前，經濟日報亦提到取得供應鏈消息，5.4 吋新 iPhone 是由和碩獨家負責生產，並將與 6.1 吋款式共用 iPhone 13 型號，並不會出現 mini 字樣。
經濟日報指出，富士康拿下全數 iPhone 13 Pro Max、六成 iPhone 13 Pro 與 68% iPhone 13 生產訂單；另外立訊也取得四成 iPhone 13 Pro 的代工訂單。
資料來源：https://www.sogi.com.tw/articles/apple_iphone_13_pro/6256515
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